失效分析属于芯片反向工程开发范畴。龙人芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除

、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目。公司专门设立有集成电路失

效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）

和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。
完全静态设计的8 位CMOS微控制器；
　　·宽电源电压为4.5 ～5.5V；
　　·256 字节片上RAM ；
　　·8KB 片上闪存EPROM ；
　　·64KB程序存储器地址空间；
　　·64KB数据存储器地址空间；
　　·4 个8 位双向数据端口
SAMSUNG芯片解密—S3F9495解密　

科茂隆MSP430F全系列单片机部分型号， 单片机任何型号的解密需求， MSP430F1101 

MSP430F1111  MSP430F1121  MSP430F1122  MSP430F122 MSP430F1222  MSP430F123 

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MSP430F412  MSP430F413  MSP430F415   MSP430F417